- [技術(shù)文章]微電子器件真空熱特性及可靠性試驗(yàn)2020年10月21日 09:12
- 隨著電子技術(shù)的發(fā)展微電子器件和集成電路的性能不斷提高體積不斷縮小，為其在航空航天和艦載武器裝備中的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。但是由于其工作中高功耗、自升溫以及真空環(huán)境，其可靠性受到了嚴(yán)重的影響。而由于航天裝備的特殊性，器件的失效必然會(huì)引起整個(gè)系統(tǒng)的非正常工作。因此對(duì)微電子器件和集成電路在真空環(huán)境下的熱特性及可靠性進(jìn)行研究分析就顯得尤為重要。
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